Ssylka

Дефекты на службе тепла: новый подход к охлаждению электроники

Современные устройства требуют материалов нового поколения – легких, гибких и способных эффективно рассеивать тепло. Однако распространенные полимеры, или пластики, несмотря на их легкость, электроизоляционные свойства и простоту обработки, являются плохими проводниками тепла. Это приводит к перегреву компонентов в высокоскоростных микрочипах, светодиодах, смартфонах и мягких роботах, вызывая снижение производительности, ускоренный износ и даже риск катастрофических отказов или возгораний.
Дефекты на службе тепла: новый подход к охлаждению электроники
Изображение носит иллюстративный характер

Исследователи из Массачусетского университета в Амхерсте (UMass Amherst) под руководством доцента кафедры машиностроения и промышленной инженерии Яньфэй Сюй сделали неожиданное открытие, опубликованное в журнале Science Advances. Вопреки устоявшимся представлениям, полимерные композиты, созданные с использованием наполнителей, содержащих дефекты, продемонстрировали на 160% лучшую теплопередачу по сравнению с композитами, содержащими идеальные, бездефектные наполнители. Ведущим автором исследования выступил Ицзе Чжоу, аспирант кафедры машиностроения UMass Amherst.

Традиционно для повышения теплопроводности полимеров в них добавляют наполнители с высокой собственной теплопроводностью – металлы, керамику или углеродные материалы. Однако практические результаты часто не оправдывают теоретических ожиданий. Например, полимер с 40% содержанием алмазного наполнителя (теплопроводность алмаза ~2000 Вт/(м·К)) теоретически должен иметь теплопроводность около 800 Вт/(м·К), но реальные значения ниже из-за слипания частиц наполнителя, дефектов структуры композита и высокого контактного сопротивления между полимером и наполнителем. Яньфэй Сюй отмечает: «Понимание теплопереноса в полимерах является сложной задачей из-за их комплексной структуры, дефектов и неупорядоченности».

В исследовании, проведенном совместно с Массачусетским технологическим институтом (MIT), Университетом штата Северная Каролина (NCSU), Стэнфордским университетом, Ок-Риджской национальной лабораторией (ORNL), Аргоннской национальной лабораторией и Университетом Райса, ученые стремились заложить основу для понимания и контроля теплопереноса на границах раздела фаз в полимерных материалах. В качестве полимерной матрицы использовался поливиниловый спирт (ПВС), а в качестве наполнителей – идеальный графит и дефектный оксид графита, каждый при низкой объемной доле в 5%.

Измерения показали, что теплопроводность самого по себе идеального графита составляет ~292,55 Вт/(м·К), что почти в 5 раз выше, чем у дефектного оксида графита (~66,29 Вт/(м·К)). Однако при добавлении этих наполнителей в полимерную матрицу ПВС результат оказался парадоксальным: композит с дефектным оксидом графита показал теплопроводность на 160% выше, чем композит с идеальным графитом.

Для объяснения этого явления команда использовала комбинацию экспериментов и моделирования, включая измерения теплопереноса, нейтронное рассеяние, квантово-механическое моделирование и моделирование молекулярной динамики. Было установлено, что дефектные наполнители обладают неровной поверхностью. Эта неровность мешает полимерным цепям плотно упаковываться у поверхности наполнителя, в отличие от гладких поверхностей идеальных частиц.

Такая структура интерфейса приводит к усилению колебательных связей между полимером и дефектным наполнителем на границе раздела фаз. Это, в свою очередь, повышает общую теплопроводность композита и снижает термическое сопротивление на границе полимер-наполнитель, делая материал более эффективным в передаче тепла. Цзюнь Лю, доцент кафедры машиностроения и аэрокосмической инженерии в Университете штата Северная Каролина, поясняет: «Дефекты могут действовать как,,мостики", усиливая связь через границу раздела для лучшего теплового потока. Несовершенство иногда может приводить к лучшим результатам».

Полученные экспериментальные и теоретические результаты открывают новые перспективы для целенаправленного инжиниринга полимерных материалов со сверхвысокой теплопроводностью. Это может привести к созданию устройств, таких как высокопроизводительные микрочипы и мягкие роботы следующего поколения, которые будут работать более эффективно и надежно благодаря улучшенному отводу тепла.


Новое на сайте

19021Хитроумная маскировка вредоноса GootLoader через тысячи склеенных архивов 19020Удастся ли знаменитому археологу Захи Хавассу найти гробницу Нефертити до ухода на покой? 19019Действительно ли «зомби-клетки» провоцируют самую распространенную форму эпилепсии и... 19018Генетический анализ мумий гепардов из саудовской Аравии открыл путь к возрождению... 19017Вредоносная кампания в Chrome перехватывает управление HR-системами и блокирует... 19016Глубоководные оползни раскрыли историю мегаземлетрясений зоны Каскадия за 7500 лет 19015Насколько глубоки ваши познания об эволюции и происхождении человека? 19014Как уязвимость CodeBreach в AWS CodeBuild могла привести к глобальной атаке через ошибку... 19013Затерянный фрагмент древней плиты пионер меняет карту сейсмических угроз Калифорнии 19012Генетические мутации вызывают слепоту менее чем в 30% случаев вопреки прежним прогнозам 19011Завершено строительство космического телескопа Nancy Grace Roman для поиска ста тысяч... 19010Вязкость пространства и фононы вакуума как разгадка аномалий расширения вселенной 19009Приведет ли массовое плодоношение дерева Риму к рекордному росту популяции какапо? 19008Как уязвимость CVE-2026-23550 в плагине Modular DS позволяет захватить управление сайтом? 19007Может ли уличная драка французского авантюриста раскрыть кризис американского гражданства...