Ssylka

Дефекты на службе тепла: новый подход к охлаждению электроники

Современные устройства требуют материалов нового поколения – легких, гибких и способных эффективно рассеивать тепло. Однако распространенные полимеры, или пластики, несмотря на их легкость, электроизоляционные свойства и простоту обработки, являются плохими проводниками тепла. Это приводит к перегреву компонентов в высокоскоростных микрочипах, светодиодах, смартфонах и мягких роботах, вызывая снижение производительности, ускоренный износ и даже риск катастрофических отказов или возгораний.
Дефекты на службе тепла: новый подход к охлаждению электроники
Изображение носит иллюстративный характер

Исследователи из Массачусетского университета в Амхерсте (UMass Amherst) под руководством доцента кафедры машиностроения и промышленной инженерии Яньфэй Сюй сделали неожиданное открытие, опубликованное в журнале Science Advances. Вопреки устоявшимся представлениям, полимерные композиты, созданные с использованием наполнителей, содержащих дефекты, продемонстрировали на 160% лучшую теплопередачу по сравнению с композитами, содержащими идеальные, бездефектные наполнители. Ведущим автором исследования выступил Ицзе Чжоу, аспирант кафедры машиностроения UMass Amherst.

Традиционно для повышения теплопроводности полимеров в них добавляют наполнители с высокой собственной теплопроводностью – металлы, керамику или углеродные материалы. Однако практические результаты часто не оправдывают теоретических ожиданий. Например, полимер с 40% содержанием алмазного наполнителя (теплопроводность алмаза ~2000 Вт/(м·К)) теоретически должен иметь теплопроводность около 800 Вт/(м·К), но реальные значения ниже из-за слипания частиц наполнителя, дефектов структуры композита и высокого контактного сопротивления между полимером и наполнителем. Яньфэй Сюй отмечает: «Понимание теплопереноса в полимерах является сложной задачей из-за их комплексной структуры, дефектов и неупорядоченности».

В исследовании, проведенном совместно с Массачусетским технологическим институтом (MIT), Университетом штата Северная Каролина (NCSU), Стэнфордским университетом, Ок-Риджской национальной лабораторией (ORNL), Аргоннской национальной лабораторией и Университетом Райса, ученые стремились заложить основу для понимания и контроля теплопереноса на границах раздела фаз в полимерных материалах. В качестве полимерной матрицы использовался поливиниловый спирт (ПВС), а в качестве наполнителей – идеальный графит и дефектный оксид графита, каждый при низкой объемной доле в 5%.

Измерения показали, что теплопроводность самого по себе идеального графита составляет ~292,55 Вт/(м·К), что почти в 5 раз выше, чем у дефектного оксида графита (~66,29 Вт/(м·К)). Однако при добавлении этих наполнителей в полимерную матрицу ПВС результат оказался парадоксальным: композит с дефектным оксидом графита показал теплопроводность на 160% выше, чем композит с идеальным графитом.

Для объяснения этого явления команда использовала комбинацию экспериментов и моделирования, включая измерения теплопереноса, нейтронное рассеяние, квантово-механическое моделирование и моделирование молекулярной динамики. Было установлено, что дефектные наполнители обладают неровной поверхностью. Эта неровность мешает полимерным цепям плотно упаковываться у поверхности наполнителя, в отличие от гладких поверхностей идеальных частиц.

Такая структура интерфейса приводит к усилению колебательных связей между полимером и дефектным наполнителем на границе раздела фаз. Это, в свою очередь, повышает общую теплопроводность композита и снижает термическое сопротивление на границе полимер-наполнитель, делая материал более эффективным в передаче тепла. Цзюнь Лю, доцент кафедры машиностроения и аэрокосмической инженерии в Университете штата Северная Каролина, поясняет: «Дефекты могут действовать как,,мостики", усиливая связь через границу раздела для лучшего теплового потока. Несовершенство иногда может приводить к лучшим результатам».

Полученные экспериментальные и теоретические результаты открывают новые перспективы для целенаправленного инжиниринга полимерных материалов со сверхвысокой теплопроводностью. Это может привести к созданию устройств, таких как высокопроизводительные микрочипы и мягкие роботы следующего поколения, которые будут работать более эффективно и надежно благодаря улучшенному отводу тепла.


Новое на сайте

18250Сможет ли искусственный интеллект обеспечить TSMC мировое господство? 18249Критическая уязвимость Adobe с оценкой 10.0 попала под активную атаку 18248Цифровое воскрешение прогнозов погоды из 90-х 18247Зачем мозг в фазе быстрого сна стирает детали воспоминаний? 18246Мог ли древний яд стать решающим фактором в эволюции человека? 18245Тайна колодца Мурсы: раны и днк раскрыли судьбу павших солдат 18244Битва за миллиардный сэндвич без корочки 18243Почему ваши расширения для VS Code могут оказаться шпионским по? 18242Как подать заявку FAFSA на 2026-27 учебный год и получить финансовую помощь? 18241Мог ли взлом F5 раскрыть уязвимости нулевого дня в продукте BIG-IP? 18240CVS завершает поглощение активов обанкротившейся сети Rite Aid 18239Nvidia, BlackRock и Microsoft покупают основу для глобального ИИ за $40 миллиардов 18238Действительно ли только род Homo создавал орудия труда? 18237Инженерный триумф: сотрудник Rivian вырастил тыкву-победителя 18236Процент с прибыли: как инвесторы создали новый источник финансирования для...